将每一类的元器件，应该贴附的位置图，提供过来即可，不过，可能需要加收一些人工费用。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                           

这不是过孔和板厚的问题，这是孔金属化的问题，厚径比（板厚/孔径）越大，生产难度越大。至于设计过孔的大小，是根据线路的粗细来定的，粗线大孔，细线小孔，仅此而已。                                                                                                        

提供对应的PCB及其配套元器件，即可；但关于工艺边与定位点的设计，需根据产品实际情况而定，正常情况下，工艺边5~10mm，mark点需要将打件区域全部包含，而数量至少要3个才能完成平面的定位，至于具体数量，需要根据实际情况而定。

IC焊盘间隔距离不过4MIL（图1），始终无法 做阻焊桥（接单是绿油，焊盘间隔距离不少于需7.5MIL上面功能做绿油桥），意见和建议相对应的阻焊层制作成打开窗（效用下图2）。 

槽孔锁死无非排除生育，常见的的整理步奏：1.解锁码配件里头的槽孔（图1 Lock Primitives打勾关掉）；

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2.双击槽孔画线，使用线的特点，关闭解锁。（图2 Keepout打勾关闭）

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从3D图来谈，朋友设置这6个焊盘必须 打开窗子的。是这6个孔定议是VIA（过孔）标签，并且拍货的当时选的是“过孔盖油”，公司实际情况制做很容易将这6个焊盘扣上防焊印刷油墨。请说出PAD（零件）标签来画此类孔和焊盘，致谢您的兼容。